社会インフラ系を中心とした、プリント基板へのSMD高密度自動搭載を最新の設備として保有し、高い信頼性技術により品質面、納期、価格面で業界NO.1を目指しています。また、小型化技術、コスト低減力による自社製品開発にも挑戦し、ICT/IoT技術を駆使し、ウェアラブルユニフォームの開発、スマート情報杭の開発、ポケツトファームの開発を産学共同で取り組んでおり、商品化を進めています。

社会インフラ（通信装置）基板製造

産業機器基板実装・組立

車載基板実装・組立

アミューズメント装着組立

放送映像基板実装

基板リペア（GBA等交換）

検査・組立治具設計開発

3Dプリンタによる製品試作設計

WEB連携IoTシステムの構築

福島県産ロボットカタログ２０２０年度版「ふくロボ」
　https://www.fipo.or.jp/news/7865に掲載されている
■9軸センサー内蔵スマート情報杭、■ウエアラブル・ユニフォーム

福島ミドリ安全㈱様の販売チャネルを活用していく

東京電機大学様と共同開発を進めている

福島県ロボット展示会にて、地元のTV局(KFB)のニュースで紹介

国内農業生産・中間流通・販売事業者及び食品産業、通信事業者

展示会などに出展しPRをしていきたいと考えております。